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PCB de controle de impedância ENIG de 6 camadas

PCB de controle de impedância ENIG de 6 camadas

6 Layer ENIG Impedance Control PCB Featured Image
  • 6 Layer ENIG Impedance Control PCB
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Pequena descrição:

Nome do produto: PCB de controle de impedância ENIG de 6 camadas
Camadas: 6
Acabamento da superfície: ENIG
Matéria prima: FR4
Camada Externa W/S: 4/3mil
Camada interna W/S: 5/4mil
Espessura: 0,8 mm
Min.diâmetro do furo: 0,2 mm
Processo especial: controle de impedância


Detalhes do produto

Sobre PCB Multicamada

Com a crescente complexidade do projeto do circuito, a fim de aumentar a área de fiação, o PCB multicamada pode ser usado.A placa multicamada é um PCB que contém várias camadas de trabalho.Além das camadas superior e inferior, também inclui camada de sinal, camada intermediária, fonte de alimentação interna e camada de terra.
O número de camadas de PCB representa que existem várias camadas de fiação independentes.Geralmente, o número de camadas é par e inclui as duas camadas mais externas.Porque pode fazer pleno uso da placa multicamada para resolver o problema de compatibilidade eletromagnética, pode melhorar muito a confiabilidade e a estabilidade do circuito, de modo que a aplicação da placa multicamada é cada vez mais ampla.

Processo de transação de PCB

01

Enviar informações (cliente enviar arquivo Gerber/PCB, requisito do processo e quantidade de PCB para nós)

 

03

Faça um pedido (o cliente fornece o nome da empresa e informações de contato ao departamento de marketing e conclui o pagamento)

 

02

Cotação (o engenheiro revisa os documentos e o departamento de marketing faz a cotação de acordo com o padrão.)

04

Entrega e Recebimento (colocar em produção e entregar a mercadoria de acordo com a data de entrega, e os clientes completam o recebimento)

 

Uma variedade de processos de PCB

PCB multicamadas

 

Largura mínima da linha e espaçamento entre linhas 3/3 mil

BGA 0,4 passo, furo mínimo 0,1 mm

Usado em controle industrial e eletrônica de consumo

Multilayer PCB
Half Hole PCB

PCB de meio furo

 

Não há resíduo ou deformação de espinho de cobre no meio buraco

A placa filha da placa mãe economiza conectores e espaço

Aplicado ao módulo Bluetooth, receptor de sinal

Cega enterrada via PCB

 

Use furos micro-cegos para aumentar a densidade da linha

Melhorar a frequência de rádio e interferência eletromagnética, condução de calor

Aplicar a servidores, telefones celulares e câmeras digitais

Blind Buried Via PCB
Via-in-Pad PCB

PCB via pad

 

Use galvanoplastia para preencher orifícios/orifícios de plugue de resina

Evite pasta de solda ou fluxo fluindo para os orifícios da panela

Evite que furos com grânulos de estanho ou almofada de tinta levem à solda

Módulo Bluetooth para indústria de eletrônicos de consumo

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