PCB de controle de impedância ENIG de 8 camadas
Deficiências do Blind Enterrado Vias PCB
O principal problema dos cegos enterrados via PCB é o alto custo.Em contraste, os furos enterrados custam menos do que os furos cegos, mas o uso de ambos os tipos de furos pode aumentar significativamente o custo de uma placa.O aumento de custo se deve ao processo de fabricação mais complexo do furo cego enterrado, ou seja, o aumento dos processos de fabricação também leva ao aumento dos processos de teste e inspeção.
Enterrado via PCB
Enterrados via PCBs são usados para conectar diferentes camadas internas, mas não têm conexão com a camada mais externa. Um arquivo de perfuração separado deve ser gerado para cada nível de furo enterrado.A relação entre a profundidade do furo e a abertura (relação de aspecto/relação espessura-diâmetro) deve ser menor ou igual a 12.
O buraco da fechadura determina a profundidade do buraco da fechadura, a distância máxima entre as diferentes camadas internas. Em geral, quanto maior o anel do buraco interno, mais estável e confiável é a conexão.
Enterrado às cegas via PCB
O principal problema dos cegos enterrados via PCB é o alto custo.Em contraste, os furos enterrados custam menos do que os furos cegos, mas o uso de ambos os tipos de furos pode aumentar significativamente o custo de uma placa.O aumento de custo se deve ao processo de fabricação mais complexo do furo cego enterrado, ou seja, o aumento dos processos de fabricação também leva ao aumento dos processos de teste e inspeção.
A: vias enterradas
B: Laminado enterrado via (não recomendado)
C: Cruz enterrada via
A vantagem das Vias cegas e enterradas para engenheiros é o aumento da densidade dos componentes sem aumentar o número de camadas e o tamanho da placa de circuito.Para produtos eletrônicos com espaço estreito e tolerância de projeto pequena, o projeto de furo cego é uma boa escolha.O uso de tais furos ajuda o engenheiro de projeto de circuito a projetar uma proporção razoável de furos/pastilhas para evitar proporções excessivas.