PCB de meio furo ENIG FR4 de 8 camadas
Tecnologia de meio furo
Depois que o PCB é feito no meio furo, a camada de estanho é fixada na borda do furo por galvanoplastia.A camada de estanho é usada como camada protetora para aumentar a resistência ao rasgo e evitar completamente que a camada de cobre caia da parede do furo.Portanto, a geração de impurezas no processo produtivo da placa de circuito impresso é reduzida, e a carga de trabalho de limpeza também é reduzida, de forma a melhorar a qualidade da PCB acabada.
Após a conclusão da produção do PCB convencional de meio furo, haverá chips de cobre em ambos os lados do meio furo e os chips de cobre estarão envolvidos no lado interno do meio furo.Meio furo é usado como PCB filho, o papel do meio furo está no processo de PCBA, vai levar meio filho do PCB, preenchendo meio furo com estanho para fazer metade da placa mestra soldada na placa principal , e meio furo com sucata de cobre, afetará diretamente o estanho, afetando a firmeza da soldagem da folha na placa-mãe, e afetará a aparência e o uso de todo o desempenho da máquina.
A superfície do meio furo é fornecida com uma camada de metal, e a intersecção do meio furo e a borda do corpo é fornecida respectivamente com uma lacuna, e a superfície da lacuna é um plano ou a superfície da lacuna é um combinação do plano e da superfície da superfície.Ao aumentar a folga em ambas as extremidades do meio furo, os chips de cobre na intersecção do meio furo e a borda do corpo são removidos para formar uma PCB lisa, evitando efetivamente que os chips de cobre permaneçam no meio furo, garantindo a qualidade do PCB, bem como a soldagem confiável e a qualidade da aparência do PCB no processo de PCBA, e garantindo o desempenho de toda a máquina após a montagem subsequente.