O principal material para fabricação de PCB

Os principais materiais para fabricação de PCB

Hoje em dia existem muitos fabricantes de PCB, o preço não é alto nem baixo, qualidade e outros problemas que desconhecemos, como escolherFabricação de placas de circuito impressomateriais?Materiais de processamento, geralmente placa revestida de cobre, filme seco, tinta, etc., os seguintes materiais para uma breve introdução.

1. Revestido de cobre

Chamada de placa revestida de cobre dupla face.Se a folha de cobre pode ser firmemente coberta no substrato é determinada pelo aglutinante, e a resistência à remoção da placa revestida de cobre depende principalmente do desempenho do aglutinante.Espessura de placa revestida de cobre comumente usada de 1,0 mm, 1,5 mm e 2,0 mm três.

(1) tipos de placas revestidas de cobre.

Existem muitos métodos de classificação para placas revestidas de cobre.Geralmente de acordo com o material de reforço da placa é diferente, pode ser dividido em: base de papel, base de tecido de fibra de vidro, base composta (série CEM), base de placa multicamadas e base de material especial (cerâmica, base de núcleo metálico, etc.) cinco categorias.De acordo com os diferentes adesivos de resina utilizados pela placa, os CCL comuns à base de papel são: resina fenólica (XPC, XXXPC, FR-L, FR-2, etc.), resina epóxi (FE-3), resina de poliéster e outros tipos .A base comum de fibra de vidro CCL possui resina epóxi (FR-4, FR-5), sendo atualmente o tipo de base de fibra de vidro mais utilizado.Outras resinas especiais (com tecido de fibra de vidro, náilon, não tecido, etc. para aumentar o material): duas resinas de triazina modificada com imida maleica (BT), resina de poliimida (PI), resina ideal de difenileno (PPO), imina de obrigação de ácido maleico - resina de estireno (MS), poli (resina de éster de ácido oxigenado, polieno incorporado em resina, etc. De acordo com as propriedades retardantes de chama do CCL, ele pode ser dividido em placas retardadoras de chama e não retardantes de chama. Nos últimos um a dois anos, com mais atenção à proteção ambiental, um novo tipo de CCL sem materiais desérticos foi desenvolvido no CCL retardador de chama, que pode ser chamado de “CCL retardador de chama verde”. Com o rápido desenvolvimento da tecnologia de produtos eletrônicos, o CCL tem requisitos de desempenho mais elevados. Portanto, , a partir da classificação de desempenho do CCL, ele pode ser dividido em CCL de desempenho geral, CCL de baixa constante dielétrica, CCL de alta resistência ao calor, CCL de baixo coeficiente de expansão térmica (geralmente usado para substrato de embalagem) e outros tipos.

(2)indicadores de desempenho da placa revestida de cobre.

Temperatura de transição do vidro.Quando a temperatura sobe para uma determinada região, o substrato muda do “estado vítreo” para o “estado borracha”, esta temperatura é chamada de temperatura de transição vítrea (TG) da placa.Ou seja, TG é a temperatura mais alta (%) na qual o substrato permanece rígido.Ou seja, os materiais de substrato comuns em alta temperatura não apenas produzem amolecimento, deformação, fusão e outros fenômenos, mas também apresentam um declínio acentuado nas características mecânicas e elétricas.

Geralmente, o TG das placas PCB está acima de 130 ℃, o TG das placas altas está acima de 170 ℃ e o TG das placas médias está acima de 150 ℃.Normalmente, um cartão impresso com valor TG de 170, chamado de cartão impresso de alto TG.O TG do substrato é melhorado, e a resistência ao calor, resistência à umidade, resistência química, estabilidade e outras características da placa impressa serão cada vez melhoradas.Quanto maior o valor TG, melhor será a resistência à temperatura da placa, principalmente no processo sem chumbo,PCB de alto TGé mais amplamente utilizado.

2. Constante dielétrica.

Com o rápido desenvolvimento da tecnologia eletrônica, a velocidade de processamento e transmissão de informações é melhorada.Para expandir o canal de comunicação, a frequência de uso é transferida para o campo de alta frequência, o que exige que o material do substrato tenha baixa constante dielétrica E e baixa perda dielétrica TG.Somente reduzindo E é possível obter alta velocidade de transmissão de sinal, e somente reduzindo TG é possível reduzir a perda de transmissão de sinal.

3. Coeficiente de expansão térmica.

Com o desenvolvimento da precisão e multicamadas de placas impressas e BGA, CSP e outras tecnologias, as fábricas de PCB apresentaram requisitos mais elevados para a estabilidade do tamanho da placa revestida de cobre.Embora a estabilidade dimensional da placa revestida de cobre esteja relacionada ao processo de produção, ela depende principalmente das três matérias-primas da placa revestida de cobre: ​​resina, material de reforço e folha de cobre.O método usual é modificar a resina, como resina epóxi modificada;Reduzir a proporção do teor de resina, mas isso reduzirá o isolamento elétrico e as propriedades químicas do substrato;A folha de cobre tem pouca influência na estabilidade dimensional da placa revestida de cobre. 

4.Desempenho de bloqueio UV.

No processo de fabricação de placas de circuito, com a popularização da solda fotossensível, para evitar a dupla sombra causada pela influência mútua em ambos os lados, todos os substratos devem ter a função de blindagem UV.Existem muitas maneiras de BLOQUEAR a transmissão da luz ULTRAVIOLETA.Geralmente, um ou dois tipos de tecido de fibra de vidro e resina epóxi podem ser modificados, como o uso de resina epóxi com bloco UV e função de detecção óptica automática.

Huihe Circuits é uma fábrica profissional de PCB, cada processo é rigorosamente testado.Da placa de circuito para fazer o primeiro processo até a última inspeção de qualidade do processo, camada após camada precisa ser rigorosamente verificada.A escolha das pranchas, a tinta utilizada, o equipamento utilizado e o rigor do pessoal podem afetar a qualidade final da prancha.Desde o início até a inspeção de qualidade, contamos com supervisão profissional para garantir que cada processo seja concluído normalmente.Junte-se a nós!