Tendência de desenvolvimento de placa de circuito impresso (PCB)
Desde o início do século 20, quando as centrais telefônicas forçaram as placas de circuito a se tornarem mais densas, oplaca de circuito impresso (PCB)a indústria tem procurado densidades mais altas para atender à demanda insaciável por eletrônicos menores, mais rápidos e mais baratos.A tendência para o aumento da densidade não diminuiu, mas até acelerou.Com o aprimoramento e a aceleração da função do circuito integrado a cada ano, a indústria de semicondutores orienta a direção do desenvolvimento da tecnologia PCB, promove o mercado de placas de circuito e também acelera a tendência de desenvolvimento da placa de circuito impresso (PCB).
Como o aumento na integração de circuitos integrados leva diretamente ao aumento nas portas de entrada/saída (E/S) (lei de Rent), o pacote também precisa aumentar o número de conexões para acomodar o novo chip.Ao mesmo tempo, tenta-se constantemente diminuir o tamanho das embalagens.O sucesso da tecnologia de empacotamento de array planar tornou possível a produção de mais de 2.000 pacotes de ponta hoje, e esse número crescerá para quase 100.000 dentro de alguns anos, à medida que os super-supercomputadores evoluírem.O Blue Gene da IBM, por exemplo, ajuda a classificar grandes quantidades de dados genéticos de DNA.
O PCB deve acompanhar a curva de densidade da embalagem e se adaptar à mais recente tecnologia de embalagens compactas.A ligação direta de chips, ou tecnologia flip chip, conecta os chips diretamente a uma placa de circuito: ignorando completamente a embalagem convencional.Os enormes desafios que a tecnologia flip chip representa para as empresas de placas de circuito foram abordados apenas em uma pequena parte e estão limitados a um pequeno número de aplicações industriais.
O fornecedor de PCB finalmente atingiu muitos dos limites do uso de processos de circuito tradicionais e deve continuar a evoluir, como antes esperado, com processos de gravação reduzidos e perfuração mecânica sendo desafiados.A indústria de circuitos flexíveis, muitas vezes negligenciada e negligenciada, lidera o novo processo há pelo menos uma década.As técnicas de fabricação de condutores semi-aditivos agora podem produzir linhas impressas de cobre menores que a largura do ImilGSfzm, e a perfuração a laser pode produzir microfuros de 2mil (50Mm) ou menos.Metade destes números podem ser alcançados em pequenas linhas de desenvolvimento de processos, e podemos ver que estes desenvolvimentos serão comercializados muito rapidamente.
Alguns desses métodos também são usados na indústria de placas de circuito rígidas, mas alguns deles são difíceis de implementar neste campo porque coisas como a deposição a vácuo não são comumente usadas na indústria de placas de circuito rígidas.Espera-se que a participação da perfuração a laser aumente à medida que as embalagens e os eletrônicos exigem mais placas HDI;A indústria de placas de circuito rígidas também aumentará o uso de revestimento a vácuo para fazer moldagem de condutores de semi-adição de alta densidade.
finalmente, oplaca PCB multicamadasO processo continuará a evoluir e a participação de mercado do processo multicamadas aumentará.O fabricante de PCB também verá as placas de circuito do sistema de polímero epóxi perderem seu mercado em favor de polímeros que podem ser melhor usados para laminados.O processo poderia ser acelerado se os retardadores de chama contendo epóxi fossem proibidos.Observamos também que as placas flexíveis resolveram muitos dos problemas de alta densidade, podem ser adaptadas a processos de liga sem chumbo em temperaturas mais altas e os materiais de isolamento flexíveis não contêm deserto e outros elementos na “lista de assassinos” ambientais.
A Huihe Circuits é uma empresa de fabricação de PCB que usa métodos de produção enxuta para garantir que o produto de PCB de cada cliente possa ser enviado no prazo ou até mesmo antes do prazo.Escolha-nos e você não precisa se preocupar com a data de entrega.
Horário da postagem: 26 de julho de 2022
