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Quais são as classificações da série de placas Rogers PCB?

Quais são as classificações da série de placas Rogers PCB?

O material Rogers RO4350B permite que os engenheiros de PCB de RF projetem circuitos com facilidade, como correspondência de rede e controle de impedância de linhas de transmissão.Devido às suas características de baixa perda dielétrica, o material RO4350B tem uma vantagem incomparável sobre os materiais de circuito comuns em aplicações de alta frequência.A variação da permissividade com a temperatura é quase a mais baixa entre materiais similares, e sua permissividade também é bastante estável em uma ampla faixa de frequência, com recomendação de projeto de 3,66.A folha de cobre LoPra™ reduz a perda de inserção.Isso torna o material adequado para aplicações de banda larga.

PCB de laminação mista ENIG RO4350+FR4 de 6 camadas

Placa PCB Rogers: material cerâmico classificação da série PCB de alta frequência:

Série RO3000: material de circuito PTFE baseado em enchimento cerâmico, os modelos são: laminado de alta frequência RO3003, RO3006, RO3010, RO3035.

Série RT6000: baseada em material de circuito PTFE preenchido com cerâmica, projetada para circuitos eletrônicos e circuitos de micro-ondas que exigem alta permissividade.Os modelos são: permissividade RT6006 6,15, permissividade RT6010 10,2.

Série TMM: materiais compósitos à base de cerâmica, hidrocarboneto, polímero termofixo, modelo: TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i., etc.
O material RO4003 pode ser removido com uma escova de náilon convencional.Nenhum manuseio especial é necessário antes de galvanizar o cobre sem eletricidade.A placa deve ser tratada utilizando um processo convencional de epóxi/vidro.Em geral, não é necessário remover o furo porque o sistema de resina de alto TG (280°C + [536°F]) não descolora facilmente durante o processo de perfuração.Se a mancha for causada por uma operação de perfuração agressiva, a resina poderá ser removida usando um ciclo de plasma CF4/O2 padrão ou por um processo duplo de permanganato alcalino.

Os requisitos de cozimento do material RO4000 são comparáveis ​​aos do epóxi/vidro.Em geral, dispositivos que não cozinham placas de epóxi/vidro não precisam cozinhar PCBs RO4003.Para instalação de epóxi/vidro cozido como parte de um processo regular, recomendamos cozinhar a 300°F, 250°F (121°C-149°C) por 1 a 2 horas.RO4003 não contém retardadores de chama.Compreensivelmente, as placas encapsuladas em unidades de infravermelho (IR) ou operando em velocidades de transmissão muito baixas podem atingir temperaturas superiores a 700°F (371°C);O RO4003 pode começar a queimar nessas altas temperaturas.Sistemas que ainda utilizam dispositivos de refluxo infravermelho ou outros equipamentos que possam atingir essas altas temperaturas devem tomar os cuidados necessários para garantir que não haja risco.

Ro3003 é um composto de PTFE preenchido com cerâmica de material de placa Rogers PCB para aplicações comerciais de microondas e RF.Esta linha de produtos foi projetada para fornecer estabilidade elétrica e mecânica superior a um preço competitivo.Rogers Ro3003 possui excelente estabilidade de permissividade em toda a faixa de temperatura, incluindo a eliminação de alterações de permissividade que ocorrem quando materiais de vidro PTFE são usados ​​em temperatura ambiente.Além disso, os laminados Ro3003 possuem coeficientes de perda tão baixos quanto 0,0013 a 10 GHz.


Horário da postagem: 24 de agosto de 2022