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Processo de redução de PCB

Historicamente, o método de redução, ou processo de gravação, foi desenvolvido posteriormente, mas hoje é mais amplamente utilizado.O substrato deve conter uma camada metálica e, quando as partes indesejadas são removidas, tudo o que resta é o padrão do condutor.Ao imprimir ou fotografar, todo o cobre exposto é revestido seletivamente com uma máscara ou inibidor de corrosão para proteger o padrão condutor desejado contra danos e, em seguida, esses laminados revestidos ou folhas de cobre são colocados em equipamentos de gravação que espalham agentes de gravação aquecidos na superfície da placa.O agente de ataque transforma quimicamente o cobre exposto em um composto solúvel até que todas as áreas expostas sejam dissolvidas e não haja mais cobre.Um removedor de filme é então usado para remover quimicamente o filme, removendo o inibidor de corrosão e deixando apenas o padrão de cobre.A seção transversal do condutor de cobre é um tanto trapezoidal, porque mesmo que a taxa de gravação vertical tenha sido maximizada no projeto otimizado de gravação por spray, a gravação ainda ocorre tanto para baixo quanto para os lados.O condutor de cobre resultante tem uma inclinação da parede lateral que não é ideal, mas pode ser usada.Existem também alguns outros processos de fabricação de gráficos de condutores que podem produzir paredes laterais verticais.

O método de redução consiste em remover seletivamente parte da folha de cobre da superfície do laminado revestido de cobre para obter um padrão condutor.A subtração é o principal método de fabricação de circuito impresso atualmente.Suas principais vantagens são processos maduros, estáveis ​​e confiáveis.

O método de redução é dividido principalmente nas quatro categorias a seguir:

Serigrafia: (1) bons diagramas de circuito de design inicial são feitos em máscara de tela de seda, a tela de seda não precisa que o circuito em parte seja coberto por cera ou materiais à prova d'água e, em seguida, coloque a máscara de seda no PCB em branco acima, em a tela não será gravada em besmear novamente protetor, coloque placas de circuito no líquido de gravação, não fazem parte da capa protetora será corrosão, finalmente o agente protetor.

(2) produção de impressão óptica: bom diagrama de circuito de design inicial na máscara de filme permeável à luz (a abordagem mais simples é usar os slides impressos na impressora), para fazer parte da impressão em cores opacas e depois revestido com pigmento sensível à luz em branco PCB, preparará um bom filme na placa na máquina de exposição, removerá o filme após a placa de circuito com o revelador de exibição gráfica e, finalmente, continuará a gravação do circuito.

(3) Produção de escultura: as peças não necessárias na linha em branco podem ser removidas diretamente usando lança ou máquina de gravação a laser.

(4) Impressão por transferência de calor: Os gráficos do circuito são impressos no papel de transferência de calor pela impressora a laser.Os gráficos do circuito do papel de transferência são transferidos para a placa revestida de cobre pela máquina de impressão por transferência de calor e, em seguida, o circuito é gravado.


Horário da postagem: 16 de novembro de 2020