PCB de alta frequência OSP F4B de 2 camadas

No projeto de PCB de alta frequência, os projetistas geralmente prestam mais atenção à constante dielétrica (DK) e à perda tangente (DF) do PCB ao selecionar materiais, e prestam atenção apenas à espessura da folha de cobre ao selecionar a folha de cobre, que é é fácil ignorar a influência dos diferentes tipos de rugosidade da folha de cobre nas propriedades elétricas dos produtos.

A análise SEM da micromorfologia de diferentes tipos de folhas de cobre e da superfície de contato dielétrica mostra que a rugosidade dos diferentes tipos de folhas de cobre é bastante diferente.No projeto da linha microfita, a rugosidade da folha de cobre e da superfície de contato dielétrico afetará diretamente a perda de inserção de toda a linha de transmissão.