14 camadas ENIG FR4 enterradas via PCB
Sobre cego enterrado via PCB
Vias cegas e vias enterradas são duas maneiras de estabelecer conexões entre camadas de placas de circuito impresso.As vias cegas da placa de circuito impresso são vias revestidas de cobre que podem ser conectadas à camada externa através da maior parte da camada interna.A toca conecta duas ou mais camadas internas, mas não penetra na camada externa.Use vias microcegas para aumentar a densidade de distribuição da linha, melhorar a radiofrequência e a interferência eletromagnética, a condução de calor, aplicadas a servidores, telefones celulares, câmeras digitais.
Vias PCB enterradas
As Vias enterradas conectam duas ou mais camadas internas, mas não penetram na camada externa
| Diâmetro mínimo do furo/mm | Anel mínimo/mm | via-in-pad Diâmetro/mm | Diâmetro Máximo/mm | Proporção da tela | |
| Vias cegas (convencional) | 0,1 | 0,1 | 0,3 | 0,4 | 1:10 |
| Vias Cegas (produto especial) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0,4 | 1:12 |
Vias cegas PCB
Blind Vias é conectar uma camada externa a pelo menos uma camada interna
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| Min.Diâmetro do furo/mm | Anel mínimo/mm | via-in-pad Diâmetro/mm | Diâmetro Máximo/mm | Proporção da tela |
| Vias cegas (perfuração mecânica) | 0,1 | 0,1 | 0,3 | 0,4 | 1:10 |
| Vias Cegas(Perfuração a laser) | 0,075 | 0,075 | 0,225 | 0,4 | 1:12 |
A vantagem dos Vias cegos e Vias enterrados para engenheiros é o aumento da densidade dos componentes sem aumentar o número de camadas e o tamanho da placa de circuito.Para produtos eletrônicos com espaço estreito e pequena tolerância de projeto, o projeto de furo cego é uma boa escolha.O uso de tais furos ajuda o engenheiro de projeto de circuito a projetar uma relação furo/almofada razoável para evitar relações excessivas.
