PWB de alta frequência misturado da laminação de 4 camadas ENIG FR4+RO4350

Com o desenvolvimento da indústria eletrônica e de comunicação, o design de circuitos de alta frequência e RF (radiofrequência) é cada vez mais amplo, cada vez mais placas de alta frequência são usadas em PCB para atender aos requisitos de transmissão de sinal.

No entanto, devido ao preço relativamente alto da placa PCB hf, do ponto de vista da economia de custos, o projeto da estrutura da PCB geralmente adota pressão mista.Foi então que Rogers apareceu com PCBS laminado misto.Ou seja, além da camada de sinal necessária usando PCB de revestimento de cobre de alta frequência para atender aos requisitos de taxa de transmissão de sinal, integridade de sinal e correspondência de impedância, outras camadas ainda usam PCB de revestimento de cobre FR-4 convencional e placa de revestimento de cobre FR-4 misturado com PCB de revestimento de cobre de alta frequência, mas quanto maior a frequência do sinal, maior será a perda de linha adicional.