PCB de controle de impedância de 6 camadas FR4 ENIG

Pad: é a unidade básica de montagem de montagem em superfície, que é utilizada para formar o padrão da placa de circuito, ou seja, uma variedade de combinações de pads projetados para tipos de componentes especiais.

Furo passante: o furo passante também é chamado de furo de metalização.No painel duplo e no PCB multicamadas, um furo comum é feito na junção dos fios que precisam ser conectados entre as camadas para conectar os fios impressos entre as camadas.Os principais parâmetros do furo são o diâmetro externo do furo e o tamanho do furo.

O próprio furo possui capacitância e indutância parasitas ao solo, o que muitas vezes traz grande efeito negativo ao projeto do circuito.

Almofada: Quando a estrutura da almofada não é projetada corretamente, é difícil atingir o ponto de solda desejado.Pode ser usado para componentes montados em superfície ou para componentes plug-in.

Orifício passante: Em uma placa de circuito, uma linha salta de um lado a outro da placa.O orifício que conecta os dois fios também é chamado de orifício (ao contrário de uma almofada, não há camada de solda na lateral).Também conhecido como furo de metalização, no painel duplo e PCB multicamadas, para conexão do fio impresso entre as camadas, em cada camada precisa ser conectado na intersecção da perfuração do fio em um furo público, ou seja, através do furo.

Tecnicamente, uma camada de metal é PCB na superfície cilíndrica da parede do furo através do método de deposição química para conectar a folha de cobre que precisa ser conectada na camada intermediária e nos lados superior e inferior do furo através do forma de uma almofada de solda circular, os parâmetros do furo incluem principalmente o diâmetro externo do furo e o tamanho do furo.

Através do furo: o furo no PCB, desempenha o papel de condução ou dissipação de calor.

Almofada: é a placa de cobre do PCB, algumas cooperam com o orifício para conectar, e algumas placas quadradas, usadas principalmente para colar peças.