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PCB multicamadas ENIG FR4 de 6 camadas

PCB multicamadas ENIG FR4 de 6 camadas

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Pequena descrição:

Camadas: 6
Acabamento de superfície: ENIG
Material base: FR4
Camada externa W/S: 4/3mil
Camada interna W/S: 5/4mil
Espessura: 0,8 mm
Min.diâmetro do furo: 0,2 mm
Processo especial: controle de impedância


Detalhes do produto

Sobre PCB multicamadas

Com a crescente complexidade do projeto de circuitos, a fim de aumentar a área de fiação, PCB multicamadas pode ser usado.A placa multicamadas é uma PCB que contém várias camadas de trabalho.Além das camadas superior e inferior, também inclui camada de sinal, camada intermediária, fonte de alimentação interna e camada de aterramento.
O número de camadas de PCB representa que existem várias camadas de fiação independentes.Geralmente, o número de camadas é par e inclui as duas camadas mais externas.Como pode fazer uso total da placa multicamadas para resolver o problema de compatibilidade eletromagnética, pode melhorar muito a confiabilidade e a estabilidade do circuito, de modo que a aplicação da placa multicamadas é cada vez mais ampla.

Processo de transação de PCB multicamadas

01

Enviar informações (o cliente envia arquivo Gerber / PCB, requisitos de processo e quantidade de PCB para nós)

 

03

Faça um pedido (o cliente fornece o nome da empresa e informações de contato ao departamento de marketing e conclui o pagamento)

 

02

Cotação (o engenheiro analisa os documentos e o departamento de marketing faz a cotação de acordo com o padrão).

04

Entrega e recebimento (colocar em produção e entregar as mercadorias de acordo com a data de entrega, e os clientes concluem o recebimento)

 

Uma variedade de processos de PCB

PCB multicamadas

 

Largura mínima de linha e espaçamento entre linhas 3/3mil

Passo BGA 0,4, furo mínimo 0,1 mm

Usado em controle industrial e eletrônicos de consumo

PCB multicamadas
PCB de meio furo

PCB de meio furo

 

Não há nenhum resíduo ou deformação do espinho de cobre no meio furo

A placa filha da placa mãe economiza conectores e espaço

Aplicado ao módulo Bluetooth, receptor de sinal

Cego enterrado via PCB

 

Use furos microcegos para aumentar a densidade da linha

Melhore a radiofrequência e a interferência eletromagnética, a condução de calor

Aplicar a servidores, telefones celulares e câmeras digitais

Cego enterrado via PCB
via placa de circuito impresso (PCB)

PCB Via-in-Pad

 

Use galvanoplastia para preencher furos/orifícios de tampão de resina

Evite pasta de solda ou fluxo fluindo para os orifícios panorâmicos

Evite furos com esferas de estanho ou almofada de tinta para soldar

Módulo Bluetooth para indústria de eletrônicos de consumo

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