PCB de meio orifício de impedância ENIG de 4 camadas 13633
Modo de emenda de meio orifício
Usando o método de emenda do furo do selo, o objetivo é fazer a barra de conexão entre a placa pequena e a placa pequena. Para facilitar o corte, alguns furos serão abertos na parte superior da barra (o diâmetro do furo convencional é de 0,65-0,85 MM), que é o furo do selo. Agora a placa tem que passar pela máquina SMD, então quando você faz a PCB, você pode conectar a placa muitas PCB. de cada vez Após o SMD, o painel traseiro deve ser separado e o orifício do selo pode facilitar a separação do cartão. A borda do meio-furo não pode ser cortada formando V, formando gong vazio (CNC).
Placa de emenda de corte em V
Placa de emenda de corte em V, borda da placa de meio orifício não faz formação de corte em V (puxará o fio de cobre, resultando em nenhum orifício de cobre)
Conjunto de carimbo
O método de emenda de PCB é principalmente V-CUT 、 conexão de ponte, furo de selo de conexão de ponte dessas várias maneiras, o tamanho da emenda não pode ser muito grande, também não pode ser muito pequeno, geralmente uma placa muito pequena pode emendar o processamento da placa ou a soldagem conveniente mas emende o PCB.
A fim de controlar a produção da placa de metal semifuro, algumas medidas são normalmente tomadas para cruzar a pele de cobre da parede do orifício entre o semifuro metalizado e o orifício não metálico devido a problemas tecnológicos. O PCB de meio orifício metalizado é relativamente PCB em várias indústrias. O meio orifício metalizado é fácil de puxar o cobre do orifício ao fresar a borda, portanto, a taxa de refugo é muito alta. Para torneamento interno da cortina, o produto de prevenção deve ser modificado no processo posterior devido à qualidade. O processo de fabricação deste tipo de placa é tratado de acordo com os seguintes procedimentos: perfuração (perfuração, ranhura de gong, revestimento de placa, imagem de luz externa, galvanoplastia gráfica, secagem, tratamento de meio orifício, remoção de filme, corrosão, remoção de estanho, outros processos, forma
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