Cego HASL de 6 camadas enterrado via PCB
Características do enterrado via PCB
O processo de fabricação não pode ser realizado furando após a colagem.A perfuração deve ser realizada em camadas individuais do circuito.A camada interna deve ser parcialmente colada primeiro, seguida de tratamento de galvanoplastia e, finalmente, toda colada.Este processo geralmente é usado apenas em PCBs de alta densidade para aumentar o espaço disponível para outras camadas do circuito.
O processo básico de HDI cego enterrado via PCB
Exibição de equipamentos
Linha de chapeamento automático PCB
Linha PCB PTH
Placa de circuito impresso LDI
Máquina de exposição PCB CCD
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