PCB de controle de impedância ENIG de 6 camadas

O PCB se desenvolveu de lado único para lado duplo e multicamada, e a proporção de PCB multicamada está aumentando ano a ano.O desempenho do PCB multicamada está se desenvolvendo com alta precisão, densa e fina.A laminação é um processo importante na fabricação de PCB multicamadas.O controle da qualidade da laminação está se tornando cada vez mais importante.Portanto, para garantir a qualidade do laminado multicamada, precisamos ter uma melhor compreensão do processo do laminado multicamada.Como melhorar a qualidade do laminado multicamadas?

1. A espessura da placa de núcleo deve ser selecionada de acordo com a espessura total do PCB multicamada.A espessura da placa de núcleo deve ser consistente, o desvio é pequeno e a direção de corte é consistente, de modo a evitar dobras desnecessárias da placa.

2. Deve haver uma certa distância entre a dimensão da placa do núcleo e a unidade efetiva, ou seja, a distância entre a unidade efetiva e a borda da placa deve ser a maior possível sem desperdício de materiais.

3. Para reduzir o desvio entre camadas, atenção especial deve ser dada ao desenho dos furos de localização.No entanto, quanto maior o número de furos de posicionamento projetados, furos de rebite e furos de ferramenta, maior é o número de furos projetados e a posição deve ser o mais próximo possível da lateral.O objetivo principal é reduzir o desvio de alinhamento entre as camadas e deixar mais espaço para fabricação.

4. A placa do núcleo interno deve estar livre de circuito aberto, curto, aberto, oxidação, superfície da placa limpa e filme residual.