PCB multicamadas FR4 ENIG de 10 camadas

O PCB desenvolveu-se de lado único para lado duplo e multicamadas, e a proporção de PCB multicamadas está aumentando ano a ano.O desempenho do PCB multicamadas está se desenvolvendo com alta precisão, denso e fino.A laminação é um processo importante na fabricação de PCB multicamadas.O controle da qualidade da laminação está se tornando cada vez mais importante.Portanto, para garantir a qualidade do laminado multicamadas, precisamos ter um melhor entendimento do processo do laminado multicamadas.Como melhorar a qualidade do laminado multicamadas?

1. A espessura da placa central deve ser selecionada de acordo com a espessura total do PCB multicamadas.A espessura da placa central deve ser consistente, o desvio é pequeno e a direção de corte é consistente, de modo a evitar dobras desnecessárias da placa.

2. Deve haver uma certa distância entre a dimensão da placa central e a unidade efetiva, ou seja, a distância entre a unidade efetiva e a borda da placa deve ser a maior possível sem desperdício de materiais.

3. Para reduzir o desvio entre as camadas, atenção especial deve ser dada ao projeto dos furos de localização.No entanto, quanto maior o número de furos de posicionamento projetados, furos de rebites e furos de ferramentas, maior será o número de furos projetados e a posição deverá ser o mais próxima possível da lateral.O principal objetivo é reduzir o desvio de alinhamento entre as camadas e deixar mais espaço para fabricação.

4. A placa do núcleo interno deve estar livre de abertura, curto-circuito, circuito aberto, oxidação, superfície da placa limpa e filme residual.