PCB de controle de impedância de 12 camadas FR4 ENIG

1. Placa de circuito PCBpara considerar a inserção e instalação de componentes eletrônicos, a inserção posterior do patch SMT também precisa considerar a condutividade e o desempenho da transmissão do sinal e outras questões, portanto, será necessária a impedância mais baixa possível.

2. Placa de circuito PCB no processo de produção de deposição de cobre, estanhamento (ou revestimento sem eletrólito, estanho em spray quente), soldagem e outros processos, os materiais utilizados devem exigir baixa resistividade, para garantir que o valor geral da impedância da placa de circuito seja atender aos requisitos de qualidade do produto, para operar normalmente.

3. O estanhamento da placa de circuito PCB é o mais sujeito a problemas em toda a produção da placa de circuito, é o principal elo que afeta a impedância;seu maior defeito é a fácil oxidação ou deliquescência, brasagem deficiente, de modo que a placa de circuito fica difícil de soldar, a impedância é muito alta, resultando em baixa condutividade ou desempenho instável de toda a placa.

4. O condutor na placa de circuito PCB terá uma variedade de transmissão de sinal, a própria linha devido à gravação, espessura do laminado, largura do fio e outros fatores, causará a mudança do valor da impedância, fará a distorção do sinal, levando ao desempenho de a placa de circuito diminui, por isso é necessário controlar o valor da impedância em uma determinada faixa.